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半導體柔性加熱層
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半導體柔性加熱

奧地利Villinger國際先進(jìn)的超薄超低能耗半導體加熱層技術(shù) LDI ?,可柔性鋪貼于任何復雜結構表面,均勻發(fā)熱無(wú)傳統“熱點(diǎn)”問(wèn)題,高破損可正常工作,主要用于防除冰自動(dòng)控制系統,Villinger還研發(fā)了LiteHeat? 艙室內部加熱系統LiteHeat IHP?地板加熱面板,產(chǎn)生紅外輻射熱,是未來(lái)理想的低能耗加熱方法,還可用于新能源動(dòng)力電池的保溫、特種管道保溫防冰、室外敏感電子精密器件控溫、室內取暖等多樣化加熱需求。

產(chǎn)品主要參數 

加熱層厚度: < 0.2mm

加熱層重量: < 150g/m2

最大溫度 (主動(dòng)或被動(dòng)): 180°C

最大功率密度: 120 KW/m2 

最大輸入電壓: 1000 V (交流或直流)

 

性能優(yōu)勢

1.系統設計安全穩定,均勻發(fā)熱解決傳統“熱點(diǎn)”問(wèn)題;

2.低重量,超輕柔,最薄< 0.2mm;

3.可精確調溫,配置ECU可選;

4.加熱瞬時(shí)響應,最高溫度達180;

5.低功耗,有效節省燃料,改善飛行性能;

6.高破損公差,加熱層破損仍可除冰;

7.應用靈活簡(jiǎn)單,柔性鋪貼,適用各種基材和形狀; 

8.通過(guò)DO-160認證

9.Aviation Certification Tests / EASA FAA CS23, CS25, CS21, CS29

半導體加熱層使用 

從紅外圖像看嚴重破損的加熱層仍然可以工作,因為這種表面加熱層使用的是延展的半導體覆層用于加熱,而沒(méi)有傳統加熱的線(xiàn)束。

簡(jiǎn)單易用的結構組成

柔性電熱除冰的組成 

 

防除冰LDI ?應用示意

 

LiteHeat? 艙室內部加熱應用示意

半導體柔性加熱層應用 

LiteHeat IHP?地板加熱面板應用示意

半導體加熱層的應用 




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